鋁(lv)材製(zhi)品(pin)上電鍍的前處置預(yu)備(bei)任務完畢後，就(jiu)可以(yi)進(jin)入鋁上電鍍(du)的流(liu)程。

無(wu)論(lun)采用的(de)是哪一種(zhong)前處(chu)置(zhi)方法(fa)，完(wan)成(cheng)前處(chu)置後進入電(dian)鍍的第(di)一(yi)個工序(xu)是閃鍍銅(tong)。

（01）閃鍍銅

目前合適用做(zuo)閃鍍銅的鍍液首要是(shi)氰(qing)化物鍍銅工藝(yi)。

氰化(hua)亞銅 40g/L
溫(wen)度(du) 室溫
氰化鈉 50g/L
衝(chong)擊(ji)電流密(mi)度 2．6A/dm2
碳(tan)酸鈉 30g/L
時間(jian) 2min
酒(jiu)石酸(suan)鉀鈉(na) 60g/L
正(zheng)常(chang)工作電流密度 l．3A/dm2
pH值 10．2～10．5
時(shi)間 3min

　　在完成閃(shan)鍍銅後，要充分清洗，並進行(xing)活(huo)化處理(li)，活化用1%～3%的硫(liu)酸溶(rong)液，如(ru)果(guo)其後的電鍍是酸性(xing)鍍銅或鍍鎳(nie)，經活化後不(bu)用水洗就可以直接入槽(cao)電鍍。如果是鍍其(qi)他堿(jian)性鍍液(ye)特(te)別(bie)是氰化物(wu)鍍液，則(ze)活化後(hou)一定要經兩(liang)次(ci)承(cheng)洗(xi)後才(cai)能入槽電鍍。

　　（02）中間鍍層(ceng)

　　進行了(le)閃鍍銅今後，要依(yi)據產(chan)物設計或(huo)工(gong)藝的要求進行中(zhong)心鍍層的電鍍加工，實(shi)踐(jian)上(shang)中心鍍層也可以說(shuo)是底鍍層，閃鍍銅隻是為了包(bao)管渙(huan)散才能(neng)和連(lian)係(xi)力(li)而(er)接納(na)的一項技能性鍍層，要到達產物對鍍層的要(yao)求，要依據外表(biao)的Z終鍍層來(lai)選用中心鍍層。比(bi)方鍍酸銅、鍍暗鎳或其他(ta)可作為(wei)中心(xin)或底(di)鍍層用的鍍種或工藝。假(jia)如外表鍍層是鍍銀，則更(geng)要在(zai)閃鍍銅後再(zai)恰(qia)當(dang)加厚(hou)鍍層，比方(fang)采(cai)用(yong)酸性亮(liang)光(guang)鍍銅等，並(bing)必(bi)然(ran)要再經閃鍍銀(yin)（或化學(xue)鍍銀）後才幹進入外表Z終鍍層的施(shi)鍍。本章(zhang)中引見的通(tong)用工藝中，鍍銅、鎳等工藝都(dou)可(ke)以用做鋁上電鍍的中心鍍層。

　　（03）外(wai)表鍍層

　　外表鍍層也(ye)是鋁上電鍍所需求(qiu)的目的鍍層，可所(suo)以裝飾性鍍層，也可所以功用性鍍層。關(guan)於電子電鍍來說，鋁上電鍍大都是功用性鍍層，少量(liang)外裝(zhuang)件(jian)兼(jian)有功(gong)用和裝飾效果。純裝飾(shi)用鍍層僅(jin)限於外框(kuang)上的拉(la)手(shou)、旋鈕(niu)、標(biao)牌等。